半导体末端处理设备种类有哪些？-烟台清洁能源检测

烟台清洁能源检测介绍半导体末端处理设备主要包括以下几种： 氧化/扩散炉（高温炉）：用于硅片表面生长氧化层和进行热工艺，如热退火等。 光刻设备：用于将电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。 圆晶级等离子活化系统：用于圆晶级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、圆晶级封装前表面预处理、圆晶表面较小缺陷去除以及表面有机残留去除等。

 等离子体：用于去除半导体制造过程中产生的PFC温室气体和有毒有害气体，如CF4、NF3、SF6、C2F6、CHF3、CH2F2等。 喷淋洗涤塔：用于去除半导体制造过程中产生的酸性和碱性气体废气，如HCl、HF、NOx等。 沸石转轮吸附浓缩装置：用于去除半导体制造过程中产生的低浓度VOCs有机废气，如烃类化合物、苯系物等。 RTO蓄热燃烧炉/催化燃烧装置：用于去除半导体制造过程中产生的有机废气，如甲苯、二甲苯等。来自格林斯达环保集团

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